1.PCB老化的概念

    我們平常說(shuō)的PCB老化就是在一定的條件下使電路板通電工作一定時(shí)間之后，電路板上面的一些元件參數(shù)就會(huì)發(fā)生變化，這種變化和電路板使用的時(shí)間有關(guān)，這對(duì)于一些特殊用途的電路板來(lái)說(shuō)，是絕對(duì)不允許的，所以很多電路板在出廠之前就會(huì)做抗老化處理，使電路穩(wěn)定后在使用。這樣就可以大大的提高可靠性和安全性。

2.老化測(cè)試的做法

    在一般的工業(yè)設(shè)備里面，工作溫度一般都在-40℃~+55℃之中產(chǎn)生交替的變化，并且可能長(zhǎng)時(shí)間處于工作狀態(tài)，那么這樣就需要對(duì)其在長(zhǎng)時(shí)間工作下的性能和老化速度進(jìn)行測(cè)試來(lái)考量電路板的整體質(zhì)量。

檢查環(huán)境條件

    檢測(cè)應(yīng)在下列環(huán)境條件下進(jìn)行： 溫度：15~50℃ 相對(duì)濕度：45％~75％ 大氣壓力：86~106Kpa，考慮現(xiàn)有條件用老化箱加熱至50度以上，通過(guò)密閉保溫，保障箱內(nèi)溫度維持在50度左右。

需要準(zhǔn)備

    電路板老化箱，板卡以及并聯(lián)的電源線。

老化前的要求
電路板的老也有兩點(diǎn)要求，這兩點(diǎn)要求分別是：

1.   外觀檢測(cè) 所有要老化的功能板需先進(jìn)行目測(cè)，對(duì)于有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯(cuò)誤，缺件等缺陷的功能板應(yīng)予以剔除。(這一部分應(yīng)由質(zhì)檢初篩)。

2.   電參數(shù)檢測(cè) 所有要老化的功能板還需進(jìn)行電參數(shù)檢測(cè)，對(duì)參數(shù)不符合要求的功能板應(yīng)予以剔除。具體分為基本分，只要芯片的輸入輸出導(dǎo)通測(cè)試，外設(shè)的導(dǎo)線連接有無(wú)開(kāi)路，是否經(jīng)過(guò)測(cè)試已經(jīng)對(duì)電路板產(chǎn)生損害。

老化設(shè)備
1.熱老化設(shè)備內(nèi)工作空間的任何點(diǎn)應(yīng)滿足以下要求：

（1）能保持熱老化所需要的高溫。

（2）上電時(shí)間足夠長(zhǎng)。（測(cè)試時(shí)間定位最少72小時(shí)連續(xù)上電）

2.功能板的安裝與支撐

（1）功能板應(yīng)以正常使用位置安裝在支架上。

（2）功能板的支架的熱傳導(dǎo)應(yīng)是低的，以使功能板與支架之間實(shí)際上是隔熱的。

（3）功能板的支架應(yīng)是絕緣的，以確保受試功能板與支架之間不漏電。

3.電功率老化設(shè)備

(1)電功率老化設(shè)備應(yīng)保證提供老化功能板所需要的電壓和電流，并能提供可變化的輸入信號(hào)，并可隨時(shí)檢測(cè)每塊功能伴。（間斷性通信測(cè)試，與PIP-TAG的測(cè)試）

(2)電功率老化設(shè)備應(yīng)保證在老化過(guò)程中不應(yīng)老化設(shè)備的緣故而中途停機(jī)。

老化
1.熱老化條件

(1)如無(wú)其他規(guī)定，溫度循環(huán)范圍應(yīng)為：0~60℃或10~60℃，可自行選定。（定于50度）

(2)熱老化時(shí)間至少為72h。

2.老化方法

老化的方法，這幾步分別是：

(1)將處于環(huán)境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)，板卡以羅列方式疊放。

(2)功能板處于運(yùn)行狀態(tài)。

(3)然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率上升到規(guī)定的溫度值。

(4)保持上電狀態(tài)，每隔2小時(shí)進(jìn)行功能測(cè)試。

(5)之后取出是溫度降低倆小時(shí)在進(jìn)行功能測(cè)試。

(6)連續(xù)重復(fù)3至7。直到規(guī)定的老化時(shí)間，并且按規(guī)定的老化時(shí)間對(duì)功能板進(jìn)行一次測(cè)量和記錄。

(7)測(cè)試時(shí)間整體內(nèi)板卡處于運(yùn)行上電狀態(tài)。